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熱銷產(chǎn)品
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三菱NF系列IGBT模塊

性能特點

采用低損耗CSTBTTM硅片技術(shù),在溝槽型IGBT的基礎(chǔ)上增加電荷累積層的新結(jié)構(gòu)改善了關(guān)斷損耗(Eoff)和集電極-發(fā)射極間飽和電壓(Vce(sat))的平衡性。
LPT輕穿透型結(jié)構(gòu)用于1200V模塊,更加適合于并聯(lián)使用,600V芯片是采用PT穿透型結(jié)構(gòu)
額定電流定義比市場上同類產(chǎn)品高一個等級
外形尺寸(安裝螺距,端子間距等)與H系列IGBT完全兼容(僅限2單元模塊),Rth(j-c)和Rth(c-f)的定義與傳統(tǒng)的H系列相同
低電感封裝,內(nèi)部電感量比較 NF/A:H=1:2
內(nèi)置導(dǎo)熱性能優(yōu)異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱阻小,有最有的ΔT(j-f)性能,比競爭對手高一個等級
通過調(diào)整底板和基板間焊錫的厚度大大改善了溫度循環(huán)能力ΔTc
嵌入單元技術(shù)的使用增加了短路耐量(SCSOA)并降低了柵極容量,從而降低驅(qū)動功率。
高功率循環(huán)能力

應(yīng)用領(lǐng)域

通用變頻器,伺服驅(qū)動器,UPS,特種電源等

封裝尺寸

94mm × 48mm 108mm × 62mm	110mm × 80mm 140mm × 130mm
94mm × 48mm 108mm × 62mm 110mm × 80mm 140mm × 130mm

三菱第五代NF系列IGBT模塊產(chǎn)品型號見下表,歡迎聯(lián)系上海菱端電子有限公司產(chǎn)品咨詢及技術(shù)支持。

IGBT Modules (NF series)




VCES(V) Ic (A)
50A 75A 100A 150A 200A 300A 400A 600A
2

600V       CM150
DY
-12NF
(43KB)
CM200
DY
-12NF
(43KB)
CM300
DY
-12NF
(43KB)
CM400
DY
-12NF
(43KB)
CM600
DY
-12NF
 (94KB)
1200V     CM100
DY
-24NF
(42KB)
CM150
DY
-24NF
(42KB)
CM200
DY
-24NF
(43KB)
CM300
DY
-24NF
(93KB)
CM400
DY
-24NF
(94KB)
CM600
DU
-24NF
(130KB)
6

600V   CM75TL
-12NF
(50KB)
CM100TL
-12NF
(51KB)
CM150TL
-12NF
(51KB)
CM200TL
-12NF
(51KB)
     
1200V CM50TL
-24NF
(50KB)
CM75TL
-24NF
(50KB)
CM100TL
-24NF
(50KB)
CM150TL
-24NF
(51KB)
CM200TL
-24NF
(51KB)
     
7

600V   CM75RL
-12NF
(54KB)
CM100RL
-12NF
(54KB)
CM150RL
-12NF
(54KB)
CM200RL
-12NF
(55KB)
     
1200V CM50RL
-24NF
(54KB)
CM75RL
-24NF
(54KB)
CM100RL
-24NF
(54KB)
CM150RL
-24NF
(55KB)
CM200RL
-24NF
(55KB)
     
NF系列產(chǎn)品封裝一覽:
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